Niestety ten produkt nie jest już dostępny.
Mechanik 4D BGA Reballing wzornik do telefonu 11 11Pro Pro Max X XS XSMAX płyta główna cyna szczelna warstwa środkowa sadzenie cyny
Mechanik 4D BGA Reballing wzornik do telefonu 11 11Pro Pro Max X XS XSMAX płyta główna cyna szczelna warstwa środkowa sadzenie cyny
Mechanik 4D BGA Reballing wzornik do telefonu 11 11Pro Pro Max X XS XSMAX płyta główna cyna szczelna warstwa środkowa sadzenie cyny
Mechanik 4D BGA Reballing wzornik do telefonu 11 11Pro Pro Max X XS XSMAX płyta główna cyna szczelna warstwa środkowa sadzenie cyny
Mechanik 4D BGA Reballing wzornik do telefonu 11 11Pro Pro Max X XS XSMAX płyta główna cyna szczelna warstwa środkowa sadzenie cyny
Mechanik 4D BGA Reballing wzornik do telefonu 11 11Pro Pro Max X XS XSMAX płyta główna cyna szczelna warstwa środkowa sadzenie cyny

Mechanik 4D BGA Reballing wzornik do telefonu 11 11Pro Pro Max X XS XSMAX płyta główna cyna szczelna warstwa środkowa sadzenie cyny

(5.0)
US $ 18.12    25% off
US $ 13.59
Out Of Stock

Tanie i rabaty Mechanik 4D BGA Reballing wzornik do telefonu 11 11Pro Pro Max X XS XSMAX płyta główna cyna szczelna warstwa środkowa sadzenie cyny hurt. Kup bezpośrednio od sprzedawcy WeTradeTek Store. Ciesz się ✓ bezpłatną wysyłką na cały świat! ✓ 90-dniowa ochrona kupujących. ✓ Łatwy zwrot. ✓ Gwarancja zwrotu pieniędzy.

Recommends