Szablon do reballingu BGA dla płyty głównej HUAWEI Mate X6 środkowa warstwa Bezpośrednie ogrzewanie precyzyjnych kwadratowych otworów Szablon BGA

Szablon do reballingu BGA dla płyty głównej HUAWEI Mate X6 środkowa warstwa Bezpośrednie ogrzewanie precyzyjnych kwadratowych otworów Szablon BGA

(5.0)
US $ 5.81    15% off
US $ 4.94
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Tanie i rabaty Szablon do reballingu BGA dla płyty głównej HUAWEI Mate X6 środkowa warstwa Bezpośrednie ogrzewanie precyzyjnych kwadratowych otworów Szablon BGA hurt. Kup bezpośrednio od sprzedawcy XIU GO GO TOOLS Store. Ciesz się ✓ bezpłatną wysyłką na cały świat! ✓ 90-dniowa ochrona kupujących. ✓ Łatwy zwrot. ✓ Gwarancja zwrotu pieniędzy.

Recommends