Niestety ten produkt nie jest już dostępny.
RELIFE 0.3/0.4/0.5/0.6mm drut lutowniczy aktywny rdzeń kalafoniowy drut cynowy 20g do naprawy spawania BGA płyty głównej telefonu komórkowego
RELIFE 0.3/0.4/0.5/0.6mm drut lutowniczy aktywny rdzeń kalafoniowy drut cynowy 20g do naprawy spawania BGA płyty głównej telefonu komórkowego
RELIFE 0.3/0.4/0.5/0.6mm drut lutowniczy aktywny rdzeń kalafoniowy drut cynowy 20g do naprawy spawania BGA płyty głównej telefonu komórkowego
RELIFE 0.3/0.4/0.5/0.6mm drut lutowniczy aktywny rdzeń kalafoniowy drut cynowy 20g do naprawy spawania BGA płyty głównej telefonu komórkowego
RELIFE 0.3/0.4/0.5/0.6mm drut lutowniczy aktywny rdzeń kalafoniowy drut cynowy 20g do naprawy spawania BGA płyty głównej telefonu komórkowego
RELIFE 0.3/0.4/0.5/0.6mm drut lutowniczy aktywny rdzeń kalafoniowy drut cynowy 20g do naprawy spawania BGA płyty głównej telefonu komórkowego

RELIFE 0.3/0.4/0.5/0.6mm drut lutowniczy aktywny rdzeń kalafoniowy drut cynowy 20g do naprawy spawania BGA płyty głównej telefonu komórkowego

(4.7)
US $ 2.57
Out Of Stock

Tanie i rabaty RELIFE 0.3/0.4/0.5/0.6mm drut lutowniczy aktywny rdzeń kalafoniowy drut cynowy 20g do naprawy spawania BGA płyty głównej telefonu komórkowego hurt. Kup bezpośrednio od sprzedawcy China PhoneFIX Tool Store. Ciesz się ✓ bezpłatną wysyłką na cały świat! ✓ 90-dniowa ochrona kupujących. ✓ Łatwy zwrot. ✓ Gwarancja zwrotu pieniędzy.

Recommends