Niestety ten produkt nie jest już dostępny.
AMAOE 0.12 0.08mm silny magnetyczny szablon do reballingu BGA dla HUAWEI Mate 60 60Pro płyta główna środkowa warstwa lutownicza cyna netto
AMAOE 0.12 0.08mm silny magnetyczny szablon do reballingu BGA dla HUAWEI Mate 60 60Pro płyta główna środkowa warstwa lutownicza cyna netto
AMAOE 0.12 0.08mm silny magnetyczny szablon do reballingu BGA dla HUAWEI Mate 60 60Pro płyta główna środkowa warstwa lutownicza cyna netto
AMAOE 0.12 0.08mm silny magnetyczny szablon do reballingu BGA dla HUAWEI Mate 60 60Pro płyta główna środkowa warstwa lutownicza cyna netto
AMAOE 0.12 0.08mm silny magnetyczny szablon do reballingu BGA dla HUAWEI Mate 60 60Pro płyta główna środkowa warstwa lutownicza cyna netto
AMAOE 0.12 0.08mm silny magnetyczny szablon do reballingu BGA dla HUAWEI Mate 60 60Pro płyta główna środkowa warstwa lutownicza cyna netto

AMAOE 0.12 0.08mm silny magnetyczny szablon do reballingu BGA dla HUAWEI Mate 60 60Pro płyta główna środkowa warstwa lutownicza cyna netto

(5.0)
US $ 4.26    3% off
US $ 4.13
Out Of Stock

Tanie i rabaty AMAOE 0.12 0.08mm silny magnetyczny szablon do reballingu BGA dla HUAWEI Mate 60 60Pro płyta główna środkowa warstwa lutownicza cyna netto hurt. Kup bezpośrednio od sprzedawcy FonLogic Store. Ciesz się ✓ bezpłatną wysyłką na cały świat! ✓ 90-dniowa ochrona kupujących. ✓ Łatwy zwrot. ✓ Gwarancja zwrotu pieniędzy.

Recommends