Niestety ten produkt nie jest już dostępny.
Maoe środkowa warstwa BGA Reballing szablon do SAMSUNG S21 Ultra SM-G998U/W/0/D CPU IC siatka lutownicza do sadzenia chipów
Maoe środkowa warstwa BGA Reballing szablon do SAMSUNG S21 Ultra SM-G998U/W/0/D CPU IC siatka lutownicza do sadzenia chipów
Maoe środkowa warstwa BGA Reballing szablon do SAMSUNG S21 Ultra SM-G998U/W/0/D CPU IC siatka lutownicza do sadzenia chipów
Maoe środkowa warstwa BGA Reballing szablon do SAMSUNG S21 Ultra SM-G998U/W/0/D CPU IC siatka lutownicza do sadzenia chipów

Maoe środkowa warstwa BGA Reballing szablon do SAMSUNG S21 Ultra SM-G998U/W/0/D CPU IC siatka lutownicza do sadzenia chipów

(5.0)
US $ 2.31
Out Of Stock

Tanie i rabaty Maoe środkowa warstwa BGA Reballing szablon do SAMSUNG S21 Ultra SM-G998U/W/0/D CPU IC siatka lutownicza do sadzenia chipów hurt. Kup bezpośrednio od sprzedawcy Etall Global Store. Ciesz się ✓ bezpłatną wysyłką na cały świat! ✓ 90-dniowa ochrona kupujących. ✓ Łatwy zwrot. ✓ Gwarancja zwrotu pieniędzy.

Recommends