Niestety ten produkt nie jest już dostępny.
0.12MM grubość Amaoe szablon Reballing BGA warstwa środkowa netto RedMi K30Pro dla telefonu cyna lutownicza roślin netto Repair Tool

0.12MM grubość Amaoe szablon Reballing BGA warstwa środkowa netto RedMi K30Pro dla telefonu cyna lutownicza roślin netto Repair Tool

(5.0)
US $ 3.29
Out Of Stock

Tanie i rabaty 0.12MM grubość Amaoe szablon Reballing BGA warstwa środkowa netto RedMi K30Pro dla telefonu cyna lutownicza roślin netto Repair Tool hurt. Kup bezpośrednio od sprzedawcy sfder Store. Ciesz się ✓ bezpłatną wysyłką na cały świat! ✓ 90-dniowa ochrona kupujących. ✓ Łatwy zwrot. ✓ Gwarancja zwrotu pieniędzy.

Recommends