Amaoe PD-C Tin Plating Pad z uniwersalną podstawą chipa BGA do telefonu komórkowego do procesora IC BGA Reballing Stencil Rework Adsorption Repair
Amaoe PD-C Tin Plating Pad z uniwersalną podstawą chipa BGA do telefonu komórkowego do procesora IC BGA Reballing Stencil Rework Adsorption Repair
Amaoe PD-C Tin Plating Pad z uniwersalną podstawą chipa BGA do telefonu komórkowego do procesora IC BGA Reballing Stencil Rework Adsorption Repair
Amaoe PD-C Tin Plating Pad z uniwersalną podstawą chipa BGA do telefonu komórkowego do procesora IC BGA Reballing Stencil Rework Adsorption Repair
Amaoe PD-C Tin Plating Pad z uniwersalną podstawą chipa BGA do telefonu komórkowego do procesora IC BGA Reballing Stencil Rework Adsorption Repair
Amaoe PD-C Tin Plating Pad z uniwersalną podstawą chipa BGA do telefonu komórkowego do procesora IC BGA Reballing Stencil Rework Adsorption Repair

Amaoe PD-C Tin Plating Pad z uniwersalną podstawą chipa BGA do telefonu komórkowego do procesora IC BGA Reballing Stencil Rework Adsorption Repair

(5.0)
US $ 3.60
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Tanie i rabaty Amaoe PD-C Tin Plating Pad z uniwersalną podstawą chipa BGA do telefonu komórkowego do procesora IC BGA Reballing Stencil Rework Adsorption Repair hurt. Kup bezpośrednio od sprzedawcy China PhoneFIX Tool Store. Ciesz się ✓ bezpłatną wysyłką na cały świat! ✓ 90-dniowa ochrona kupujących. ✓ Łatwy zwrot. ✓ Gwarancja zwrotu pieniędzy.

Recommends