AMAOE BGA wzornik do reballingu dla iphone 14 PRO MAX Plus CPU NAND płyta główna środkowa warstwa BGA315 bezpośrednia grubość ogrzewania 0.12mm
AMAOE BGA wzornik do reballingu dla iphone 14 PRO MAX Plus CPU NAND płyta główna środkowa warstwa BGA315 bezpośrednia grubość ogrzewania 0.12mm
AMAOE BGA wzornik do reballingu dla iphone 14 PRO MAX Plus CPU NAND płyta główna środkowa warstwa BGA315 bezpośrednia grubość ogrzewania 0.12mm
AMAOE BGA wzornik do reballingu dla iphone 14 PRO MAX Plus CPU NAND płyta główna środkowa warstwa BGA315 bezpośrednia grubość ogrzewania 0.12mm

AMAOE BGA wzornik do reballingu dla iphone 14 PRO MAX Plus CPU NAND płyta główna środkowa warstwa BGA315 bezpośrednia grubość ogrzewania 0.12mm

(5.0)
US $ 4.97    25% off
US $ 3.73
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Tanie i rabaty AMAOE BGA wzornik do reballingu dla iphone 14 PRO MAX Plus CPU NAND płyta główna środkowa warstwa BGA315 bezpośrednia grubość ogrzewania 0.12mm hurt. Kup bezpośrednio od sprzedawcy SAYTOOL Store. Ciesz się ✓ bezpłatną wysyłką na cały świat! ✓ 90-dniowa ochrona kupujących. ✓ Łatwy zwrot. ✓ Gwarancja zwrotu pieniędzy.

Recommends