Amaoe środkowa warstwa BGA Reballing wzornik dla OPPO znajdź X2 X2Pro x3Pro Chip procesora płyta główna cyny sadzenia lutowania netto szablon
Amaoe środkowa warstwa BGA Reballing wzornik dla OPPO znajdź X2 X2Pro x3Pro Chip procesora płyta główna cyny sadzenia lutowania netto szablon
Amaoe środkowa warstwa BGA Reballing wzornik dla OPPO znajdź X2 X2Pro x3Pro Chip procesora płyta główna cyny sadzenia lutowania netto szablon

Amaoe środkowa warstwa BGA Reballing wzornik dla OPPO znajdź X2 X2Pro x3Pro Chip procesora płyta główna cyny sadzenia lutowania netto szablon

(5.0)
US $ 4.69    25% off
US $ 3.52
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Tanie i rabaty Amaoe środkowa warstwa BGA Reballing wzornik dla OPPO znajdź X2 X2Pro x3Pro Chip procesora płyta główna cyny sadzenia lutowania netto szablon hurt. Kup bezpośrednio od sprzedawcy ZhenShang Tools Store. Ciesz się ✓ bezpłatną wysyłką na cały świat! ✓ 90-dniowa ochrona kupujących. ✓ Łatwy zwrot. ✓ Gwarancja zwrotu pieniędzy.

Recommends