Niestety ten produkt nie jest już dostępny.
Amaoe BGA Reballing wzornik dla Huawei HI3660 RAM IC Chip cyny sadzenia lutowania netto 0.12mm grubości

Amaoe BGA Reballing wzornik dla Huawei HI3660 RAM IC Chip cyny sadzenia lutowania netto 0.12mm grubości

(5.0)
US $ 3.89
Out Of Stock

Tanie i rabaty Amaoe BGA Reballing wzornik dla Huawei HI3660 RAM IC Chip cyny sadzenia lutowania netto 0.12mm grubości hurt. Kup bezpośrednio od sprzedawcy AMAOE Store. Ciesz się ✓ bezpłatną wysyłką na cały świat! ✓ 90-dniowa ochrona kupujących. ✓ Łatwy zwrot. ✓ Gwarancja zwrotu pieniędzy.

Recommends

HOT