Niestety ten produkt nie jest już dostępny.
Amaoe Xperia 1 III środkowa warstwa BGA wzornik reballingu dla Xperia 1 III CPU IC Chip cyny sadzenia lutowania netto

Amaoe Xperia 1 III środkowa warstwa BGA wzornik reballingu dla Xperia 1 III CPU IC Chip cyny sadzenia lutowania netto

(5.0)
US $ 9.00
Out Of Stock

Tanie i rabaty Amaoe Xperia 1 III środkowa warstwa BGA wzornik reballingu dla Xperia 1 III CPU IC Chip cyny sadzenia lutowania netto hurt. Kup bezpośrednio od sprzedawcy AMAOE Store. Ciesz się ✓ bezpłatną wysyłką na cały świat! ✓ 90-dniowa ochrona kupujących. ✓ Łatwy zwrot. ✓ Gwarancja zwrotu pieniędzy.

Recommends

HOT