BestDealPlus
  1. Dom
  2. Narzędzia wspomagające
  3. Akcesoria do spawania i lutowania
Niestety ten produkt nie jest już dostępny.
138/183 MIJING 501A/501B/503A/503B Medium/Low Temerature cyna wklej do płyty głównej do telefonu BGA Chips lutowania Reballing materiał
138/183 MIJING 501A/501B/503A/503B Medium/Low Temerature cyna wklej do płyty głównej do telefonu BGA Chips lutowania Reballing materiał
138/183 MIJING 501A/501B/503A/503B Medium/Low Temerature cyna wklej do płyty głównej do telefonu BGA Chips lutowania Reballing materiał
138/183 MIJING 501A/501B/503A/503B Medium/Low Temerature cyna wklej do płyty głównej do telefonu BGA Chips lutowania Reballing materiał
138/183 MIJING 501A/501B/503A/503B Medium/Low Temerature cyna wklej do płyty głównej do telefonu BGA Chips lutowania Reballing materiał
138/183 MIJING 501A/501B/503A/503B Medium/Low Temerature cyna wklej do płyty głównej do telefonu BGA Chips lutowania Reballing materiał

138/183 MIJING 501A/501B/503A/503B Medium/Low Temerature cyna wklej do płyty głównej do telefonu BGA Chips lutowania Reballing materiał

(5.0)
US $ 10.00
Out Of Stock
 Shop More  Bestsellery

Tanie i rabaty 138/183 MIJING 501A/501B/503A/503B Medium/Low Temerature cyna wklej do płyty głównej do telefonu BGA Chips lutowania Reballing materiał hurt. Kup bezpośrednio od sprzedawcy Cellphone Repair Tools Store. Ciesz się ✓ bezpłatną wysyłką na cały świat! ✓ 90-dniowa ochrona kupujących. ✓ Łatwy zwrot. ✓ Gwarancja zwrotu pieniędzy.

Recommends