Niestety ten produkt nie jest już dostępny.
PHONEFIX stal nierdzewna BGA matryca do reballingu sadzenie blacha cynowa do Samsung Huawei Qualcomm Xiaomi Oppo Vivo LG iPad SPRD MTK
PHONEFIX stal nierdzewna BGA matryca do reballingu sadzenie blacha cynowa do Samsung Huawei Qualcomm Xiaomi Oppo Vivo LG iPad SPRD MTK
PHONEFIX stal nierdzewna BGA matryca do reballingu sadzenie blacha cynowa do Samsung Huawei Qualcomm Xiaomi Oppo Vivo LG iPad SPRD MTK
PHONEFIX stal nierdzewna BGA matryca do reballingu sadzenie blacha cynowa do Samsung Huawei Qualcomm Xiaomi Oppo Vivo LG iPad SPRD MTK
PHONEFIX stal nierdzewna BGA matryca do reballingu sadzenie blacha cynowa do Samsung Huawei Qualcomm Xiaomi Oppo Vivo LG iPad SPRD MTK
PHONEFIX stal nierdzewna BGA matryca do reballingu sadzenie blacha cynowa do Samsung Huawei Qualcomm Xiaomi Oppo Vivo LG iPad SPRD MTK

PHONEFIX stal nierdzewna BGA matryca do reballingu sadzenie blacha cynowa do Samsung Huawei Qualcomm Xiaomi Oppo Vivo LG iPad SPRD MTK

(5.0)
US $ 3.99
Out Of Stock

Tanie i rabaty PHONEFIX stal nierdzewna BGA matryca do reballingu sadzenie blacha cynowa do Samsung Huawei Qualcomm Xiaomi Oppo Vivo LG iPad SPRD MTK hurt. Kup bezpośrednio od sprzedawcy FIXPHONE Store. Ciesz się ✓ bezpłatną wysyłką na cały świat! ✓ 90-dniowa ochrona kupujących. ✓ Łatwy zwrot. ✓ Gwarancja zwrotu pieniędzy.

Recommends