Niestety ten produkt nie jest już dostępny.
MEGA-IDEA wysokiej precyzji siatki stalowej płyty głównej CPU CHIP IC BGA wzornik do reballingu sadzenia cyny netto dla Iphone 6-11 Pro Max
MEGA-IDEA wysokiej precyzji siatki stalowej płyty głównej CPU CHIP IC BGA wzornik do reballingu sadzenia cyny netto dla Iphone 6-11 Pro Max
MEGA-IDEA wysokiej precyzji siatki stalowej płyty głównej CPU CHIP IC BGA wzornik do reballingu sadzenia cyny netto dla Iphone 6-11 Pro Max
MEGA-IDEA wysokiej precyzji siatki stalowej płyty głównej CPU CHIP IC BGA wzornik do reballingu sadzenia cyny netto dla Iphone 6-11 Pro Max
MEGA-IDEA wysokiej precyzji siatki stalowej płyty głównej CPU CHIP IC BGA wzornik do reballingu sadzenia cyny netto dla Iphone 6-11 Pro Max
MEGA-IDEA wysokiej precyzji siatki stalowej płyty głównej CPU CHIP IC BGA wzornik do reballingu sadzenia cyny netto dla Iphone 6-11 Pro Max

MEGA-IDEA wysokiej precyzji siatki stalowej płyty głównej CPU CHIP IC BGA wzornik do reballingu sadzenia cyny netto dla Iphone 6-11 Pro Max

(5.0)
US $ 7.18
Out Of Stock

Tanie i rabaty MEGA-IDEA wysokiej precyzji siatki stalowej płyty głównej CPU CHIP IC BGA wzornik do reballingu sadzenia cyny netto dla Iphone 6-11 Pro Max hurt. Kup bezpośrednio od sprzedawcy DIYFIX Official Store. Ciesz się ✓ bezpłatną wysyłką na cały świat! ✓ 90-dniowa ochrona kupujących. ✓ Łatwy zwrot. ✓ Gwarancja zwrotu pieniędzy.

Recommends