Niestety ten produkt nie jest już dostępny.
PHONEFIX twardość IC Chip BGA płyta główna dysk twardy PCB obwód drukowany naprawa nóż zakrzywione cienkie ostrze zestaw dla iphone samsung
PHONEFIX twardość IC Chip BGA płyta główna dysk twardy PCB obwód drukowany naprawa nóż zakrzywione cienkie ostrze zestaw dla iphone samsung
PHONEFIX twardość IC Chip BGA płyta główna dysk twardy PCB obwód drukowany naprawa nóż zakrzywione cienkie ostrze zestaw dla iphone samsung
PHONEFIX twardość IC Chip BGA płyta główna dysk twardy PCB obwód drukowany naprawa nóż zakrzywione cienkie ostrze zestaw dla iphone samsung
PHONEFIX twardość IC Chip BGA płyta główna dysk twardy PCB obwód drukowany naprawa nóż zakrzywione cienkie ostrze zestaw dla iphone samsung
PHONEFIX twardość IC Chip BGA płyta główna dysk twardy PCB obwód drukowany naprawa nóż zakrzywione cienkie ostrze zestaw dla iphone samsung

PHONEFIX twardość IC Chip BGA płyta główna dysk twardy PCB obwód drukowany naprawa nóż zakrzywione cienkie ostrze zestaw dla iphone samsung

(5.0)
US $ 1.99
Out Of Stock

Tanie i rabaty PHONEFIX twardość IC Chip BGA płyta główna dysk twardy PCB obwód drukowany naprawa nóż zakrzywione cienkie ostrze zestaw dla iphone samsung hurt. Kup bezpośrednio od sprzedawcy China DIYPHONE Store. Ciesz się ✓ bezpłatną wysyłką na cały świat! ✓ 90-dniowa ochrona kupujących. ✓ Łatwy zwrot. ✓ Gwarancja zwrotu pieniędzy.

Recommends