Niestety ten produkt nie jest już dostępny.
PHONEFIX 0.12mm uniwersalny szablon BGA Reballing szablon do naprawy płyty głównej serii Huawei HI3650 HI6250 HI3660 roślin cyny netto

PHONEFIX 0.12mm uniwersalny szablon BGA Reballing szablon do naprawy płyty głównej serii Huawei HI3650 HI6250 HI3660 roślin cyny netto

(5.0)
US $ 5.99
Out Of Stock

Tanie i rabaty PHONEFIX 0.12mm uniwersalny szablon BGA Reballing szablon do naprawy płyty głównej serii Huawei HI3650 HI6250 HI3660 roślin cyny netto hurt. Kup bezpośrednio od sprzedawcy China DIYPHONE Store. Ciesz się ✓ bezpłatną wysyłką na cały świat! ✓ 90-dniowa ochrona kupujących. ✓ Łatwy zwrot. ✓ Gwarancja zwrotu pieniędzy.

Recommends